中国半导体设备日本进口情况：6月份环比增长41.6%

2023-07-28

（信息来源：集微网）7月23日，日本针对尖端半导体制造设备的出口管制措施正式生效，将尖端半导体领域的23个品类（详细清单见附件）追加为出口管制对象。根据日本经济产业省的《外汇及外国贸易法》修订版，除美国、韩国等42个国家及地区外，23个品类向中国等国家和地区出口时，每次都需要获得经产相许可，此前原则上无需获得许可；而向42个国家及地区出口的手续能够简化。日本是我国第一大设备进口来源国，据海关总署统计，2022年我国半导体设备进口总额347.19亿美元，从日本进口额107.36亿美元，占比30.9%。2023年1-6月份，日本进口额为48.30亿美元，同比下降13.2%，6月份进口额为8.04亿美元，同比下降10.5%，环比增长41.6%。

按年度进口情况 占比稳居第一

据统计，2015-2022年，日本一直是我国半导体设备的最大进口来源国，平均占比约33%，其中2017年占比稍高，近三年略有降低，占比31%左右。从进口额来看，2015年-2021年基本呈增长趋势，复合增长率18.3%，2022年有所降低，同比下降16.9%。

按季度进口情况 每年Q3进口额较高

2023年第二季度，中国半导体设备日本进口额为22.81亿美元，环比下降10.5%，同比下降10.1%。从2018年Q1-2023年Q2的进口数据来看，每年第三季度的进口额在当年占比较高，从过往来看，2023年第三季度进口额会有所上升，但受此次出口管制措施影响，第三季度进口额预计将继续下降。

分类别进口情况 光刻、刻蚀设备环比增长超100%

2023年1-6月，半导体设备进口量前五的商品（除了其他类）是“制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机”“制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备”“制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机”“制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备”和“制造单晶柱或晶圆用的研磨设备”，其中等离子体干法刻蚀机、分步重复光刻机、研磨设备同比增长。6月份，上述五种商品均环比上升，其中分步重复光刻机、刻蚀及剥离设备环比增长超过100%。

另外，按国内分注册地进口情况看，2023年1-6月半导体设备进口量前五的是湖北省（9.28亿美元）、上海市（8.20亿美元）、江苏省（5.89亿美元）、广东省（5.80亿美元）和浙江省（3.95亿美元），占比分别是19.2%、17.0%、12.2%、12.0%和8.2%。

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